Programatory układów scalonych
Oscyloskopy, analizatory stanów
Wyważanie dynamiczne
Wyważanie dynamiczne
Kompilatory C i C++
image carousel

CAD/CAM Oprogramowanie firmy Visionics



Charakterystyka ogólna

EDWinXP jest pakietem oprogramowania CAD/CAE wspomagajšcym prace inżynierskie zwišzane z projektowaniem oraz realizacjš urzšdzeń i układów elektronicznych. EDWinXP zawiera spójny i całkowicie zintegrowany zestaw modułów zorientowanych na realizację zadań wspomagania na wszystkich poziomach procesu projektowania, poczynajšc od naszkicowania idei, aż do wygenerowania pełnej dokumentacji do produkcji i montażu układu.

Pakiet zawiera również wiele użytecznych narzędzi do sprawdzania poprawnoœci projektu na każdym etapie tworzenia. Komplet informacji opisujšcych projekt jest równoczeœnie dostępny dla każdego z modułów narzędziowych - Edytora schematów, Edytora obwodów PCB, oprogramowania przygotowania produkcji, oraz symulatorów pracy układu. Wszelkie zmiany w projekcie na poziomie schematu lub obwodu PCB sš dla modułów edytorów wzajemnie dostępne i automatycznie przenoszone. EDWinXP jest dostarczany z bogatš bibliotekš podzespołów, oraz jest wyposażony w edytor bibliotek, pozwalajšcy na ich uzupełnianie i powiększanie.



Edytor schematów

Każdy z projektów może składać się z wielu (99) poziomów hierarchii. Każdy z poziomów hierarchii może zawierać wiele stron (99). Komponenty sš dobierane przy pomocy narzędzi do przeglšdania (Explorer), poprzez proste "przecišgnij i puœć", opcję "wyœlij do" lub poprzez jawne podanie nazwy w oknie edytora schematów. Połšczenia mogš być kreowane poprzez podanie nazwy i dołšczenie do węzła, lub "narysowanie" połšczenia lub magistrali. Lista połšczeń (Netlist) jest automatycznie uzupełniana podczas tworzenia lub edycji połšczeń.

Po jednokrotnym stworzeniu listy, można do niej swobodnie dodawać komponenty i połšczenia, również z wykorzystaniem automatów rozmieszczania i prowadzenia połšczeń. Listy połšczeń stworzone w postaci VHDL i SPICE mogš zostać szybko przetworzone do postaci schematu. Procedury pakowania umożliwiajš generowanie tekstów opisu końcówek (pin-out), tworzenia opisu obudów elementów i uzupełnianie listy połšczeń. Poszczególne zmiany układu sš w czasie rzeczywistym przenoszone do projektu PCB.

Automaty rozmieszczania elementów posiadajš definiowalne zestawy zasad projektowych pozwalajšce również na interaktywne projektowanie rozmieszczenia elementów i tworzenia połšczeń. Dodatkowe informacje graficzne i tekstowe mogš być umieszczane w formie notatek projektanta (wspólne dla wszystkich stron schematów), oraz notatek indywidualnych dla każdej strony. Mogš to być np. bitmapy z logo firmy itp. Na schematach można również umieszczać przebiegi uzyskane w trybie symulacji układu.



Symulator obwodów

Funkcjonowanie projektowanego układu może być testowane przy pomocy zintegrowanych symulatorów. Dostępne sš dwa typy symulatorów: Mixed Modę, będšcy firmowym analizatorem pracujšcym na poziomie obwodów, oraz EDSpice, będšcy pełnš realizacjš standardu XSPICE zdefiniowanego przez Georgia Tech. Symulator Mixed Modę obsługuję analizę TD, DC, AC, przemiatanie (sweep) parametrów, analizę Fourier'a, Monte Carlo oraz analizę wrażliwoœci (Sensitivity) dla sygnałów analogowych, cyfrowych i obwodów o mieszanym charakterze.

Obszerna biblioteka zawiera modele symulacyjne, powišzane z elementami w bibliotece komponentów. Pakiet symulatorów zawiera również narzędzia do tworzenia przez użytkownika cyfrowych modeli dla celów symulacji pracy układu. EDSpice wspomaga analizę dla obwodów mieszanych. Obszerna biblioteka modeli (code models) dla symulacji elementów cyfrowych jest dostarczana wraz z pakietem oprogramowania. Modele podukładów dostarczane przez producentów elementów elektronicznych sš łatwo dostępne i mogš być dołšczane do biblioteki EDSpice.

Oba symulatory udostępniajš wyniki swojej pracy w formie przebiegów czasowych, które mogš być przeglšdane na bieżšco, lub zapisywane dla celów archiwalnych i porównawczych. Przebiegi mogš być umieszczane na schematach. Przebiegi stanów przejœciowych mogš być przeglšdane w czasie rzeczywistym w oknie oscylografu (Virtual CRO).



Edytor PCB

Pakiet EDWin obsługuje projekty zawierajšce do 32 warstw opisujšcych obwód drukowany (do 28 warstw połšczeń-œcieżek, 2 warstwy opisów i 2 warstwy masek lutowniczych). Komponenty sš tworzone automatycznie jako rezultat operacji pakowania wykonywanej podczas tworzenia lub edycji schematu układu. Nowe komponenty mogš być również dodawane do projektu PCB w sposób podobny jak dla edytora schematów. Lokalizacja i orientacja podzespołów może być ustalana/ modyfikowana ręcznie, lub przy wspomaganiu przez automat rozmieszczania (autoplacer).

Œcieżki połšczeń mogš prowadzone w trybie ręcznym, z automatycznym generowaniem przepustów (via) w momencie , gdy zmieniana jest edytowana warstwa. Możliwe jest używanie siedmiu typów przepustów definiowanych przez użytkownika. Edytor zwiera wiele automatycznych funkcji on-line dla tworzenia i modyfikacji œcieżek połšczeń dla pojedynczych sieci (net), oraz funkcji dla automatycznego przemieszczania już utworzonych œcieżek po przemieszczeniu elementu.

Dedykowany moduł automatu połšczeń (autorouter) jest zintegrowany z edytorem PCB. Obszary "pełnej miedzi" sš definiowane jako wielokšty i mogš być umieszczane na każdej warstwie połšczeń. Wprowadzanie "przerw powietrznych" oraz punktów "thermal pads" na rysunku jest realizowane automatycznie. Zasady i ograniczenia projektowe dla trybu ręcznego, półautomatycznego i automatycznego łšczenia oraz rozmieszczania elementów jest w pełni definiowalne przez użytkownika i może być ustalane indywidualnie dla każdego projektu. Naruszenie topologicznych zasad projektowych, oraz zgubione i niekompletne połšczenia sš wykrywane automatycznie.



Analizator konstrukcji PCB oraz edytor i podglšd 3D

Analizator właœciwoœci Elektromagnetycznych układu umożliwia graficzna prezentację przewidywanego rozkładu natężenia pola wewnštrz i na zewnštrz obszaru płytki PCB. Analiza integralnoœci pozwala wykrywać zniekształcenia, szumy, oraz efekty przenikania (crosstalk) dla istotnych sygnałów w obrębie projektu. Wynikowy rozkład temperatur w realizowanym układzie może być analizowany graficznie przy pomocy wbudowanego analizatora. Opis elementów w bibliotekach pakietu EDWin zawiera opis parametrów termicznych dla każdego elementu. Informacje te sš używane dla analizy przewidywanego rozkładu temperatur podczas pracy projektowanego urzšdzenia.

Rezultaty pracy analizatora mogš być przedstawione jako mapa izoterm, lub kolorowa mapa obszarów. Integralnoœć i poprawnoœć projektu może zostać zweryfikowana przy pomocy dwóch analizatorów: Analizatora pól Elektromagnetycznych, oraz analizatora rozkładu temperatur i mocy wydzielanej w elementach układu. Narzędzia do tworzenia i edycji 3-wymiarowych obiektów graficznych. Podglšd 3D ze zmiennymi parametrami kštów obrotu i odchylenia płytki PCB i obudów elementów jest dostępny w odpowiednich przeglšdarkach i edytorach. Jest również możliwa edycja i podglšd konstrukcji obudowy urzšdzenia (które może składać się z wielu płytek PCB definiowanych w 3 wymiarach).



Przygotowanie produkcji PCB

Funkcje obsługi procesów wspomagania produkcji (CAM) sš zgrupowane w module Fabrication Manager. Projekt obwodu drukowanego składa się z osobnego rysunku każdej warstwy połšczeń lub opisów. Użytkownik ma możliwoœć dodatkowej edycji i umieszczenia w projekcie dodatkowych elementów dla celów pozycjonowania, wentylacji etc. Obszary "pełnej miedzi" sš kontrolowane pod kštem wykrywania możliwych zwarć lub kolizji z obszarami "przerw powietrznych". Końcowe rysunki sš przygotowane dla wykonania na fotoploterach.

EDWin obsługuje oba standardy Gerber ASCII (RS-274D ; RS-274X). Integralnš częœciš modułu jest graficzna przeglšdarka plików w formacie Gerber, dla weryfikacji przed przekazaniem do produkcji. Dane dla wykonania wierceń (NC drill) sš generowane w formacie Excellon. Możliwa jest optymalizacja drogi ruchu głowicy wiertarki numerycznej. Rysunki rozmieszczenia otworów mogš być opcjonalnie wygenerowane w postaci plików w formacie Gerber. Moduł Fabrication Manager. zawiera również funkcje umożliwiajšce realizację rysunków obrazujšcych konstrukcje mechanicznš PCB. Dodatkowo pakiet umożliwia generowanie plików dla testowania w formatach IPC-355 i IPC356A. Baza danych projektowych może być eksportowana w formacie GenCAM.



Edytor bibliotek

Ten moduł przeznaczony jest dla użytkowników którzy chcš zmienić, ulepszyć lub uzupełnić bibliotekę komponentów. Funkcje modułu pozwalajš na definiowanie graficznej reprezentacji elementów na schemacie (edytor symboli) oraz na obwodzie PCB (edytor obudów). Te dwa elementy sš łšczone poprzez opis elementu (part description) , który zawiera również informację o parametrach termicznych i powišzanie z bibliotekš modeli symulacyjnych.



Aktualności

Aktualizacja oprogramowania Uprog

06-08-2019

Zmiana algorytmów układów Flash...

Aktualizacja oprogramowania Uprog

21-07-2019

Dodano obsługę układu SST39VF801C-70-4C-EKE, poprawiono szybkoœć algorytmów bibkioteki Flash16...

Aktualizacja oprogramowania Uprog

25-04-2019

Poprawiono algorytmy układów Dallas DS1230Y, DS1644, DS1225AD...

Aktualizacja oprogramowania Uprog

01-04-2019

Poprawiono obsługę programowania automatycznego w opcji Gang Mode...

Aktualizacja oprogramowania Uprog

20-03-2019

Poprawiono obsługę programowania automatycznego...


RK-SYSTEM
ul. Chełmońskiego 30
05-825 Grodzisk Mazowiecki

tel. +48 22 724 30 39, +48 22 755 69 83
fax +48 22 724 30 37
E-mail: rk-system@rk-system.com.pl
Support: support@rk-system.com.pl